直以來，蘋果公司是手機乃至整個消費電子行業的技術引領者。蘋果的每一次技術革新，都會給產業鏈帶來舉足輕重的影響。去年，iPhone 8/8P和iPhone X的相繼發布，又在整個業界刮起一陣“旋風”。

  在硬件技術上，iPhone 8/8P 和 iPhone X 的最大亮點是其帶來的 A11 仿生處理器。據集微網了解，A11 延用了 A10 處理器所用的 TSMC InFoWLP 工藝，但制程從 16nm 縮減至 10nm，這也是其體積變小、性能提升的重要原因之一。值得注意的是，在 10nm 制程相對應的主板中，竟革命性地將 IC 載板的精細線路制造技術 mSAP(改進型半加成法)導入了 PCB 行業，或開啟新一輪主板“革命”。

  實際上，主板的這種技術演進也有一個專有名詞：類載板(Substrate-Like PCB，簡稱SLP)。

  什么是類載板?

  現在智能手機一般采用 HDI 高密度互聯板作為 PCB 方案，在一塊小小的電路板上就可以搭載大量的芯片和電路元器件。但是隨著電子產品進一步向小型化發展，任意層的 HDI 也逐漸無法滿足廠商的要求。

  相比于 HDI，類載板進一步縮短了線寬線距。據悉，HDI 的線寬線距約為 50 微米，而類載板的規格需求則是 30 微米。同時，類載板的精度比傳統 HDI 板高，但精度等級達不到 IC 載板，是一種性能介于兩者之間的產品。因此，類載板雖然屬于 PCB 硬板卻可以為更加精密的電路元器件提供平臺。

  目前，類載板的制作方法是在 HDI 技術基礎上采用 mSAP(半加成法)制程。據了解，mSAP 技術主要針對傳統減成法的制作困境，以及加成法精細線路制作的既存問題進行了改良，是一種融合封裝載板和高密度互連技術的一種獨特的生產工藝。一般高端的 HDI 線寬線距最細小可以達到大約 40 微米，mSAP 可以更細小，達到 30 或者 25 微米。

  值得一提的是，繼 iPhone 8/8P 和 iPhone X 引入類載板之后，三星今年最新發布的 Galaxy S9 也使用了類載板。在蘋果和三星的帶動之下，相信未來也會有越來越多的智能手機選擇采用類載板。

  PCB大廠奧特斯上一財年表現亮眼

  正是因為看到這一市場的發展前景，目前已有多家 PCB 大廠投入類載板的研制和生產，并已具備類載板產能。據集微網了解，全球高端印制電路板技術領先者奧特斯 (AT&S)便是其中之一。

  據奧特斯剛剛公布的2017/18年財報顯示，奧特斯2017/18財年的銷售額增至9.918億歐元(去年同期：8.149億歐元)，同比增加21.7%;而息稅折舊攤銷前利潤增至2.26億歐元(去年同期：1.309億歐元)，同比增長72.6%。可以說，奧特斯去年的財務表現十分亮眼，銷售額及息稅折舊攤銷前利潤均創歷史紀錄。

  具體來看，在移動設備及半導體封裝載板方面，得益于新一代 mSAP 技術的成功引入及半導體封裝載板產量的增加，以及重慶和上海兩地工廠較高的產能利用率，銷售額增至7.389億歐元，超過去年的5.73億歐元，同比增長29%。此外，息稅折舊攤銷前利潤為1.79億歐元，超過去年的6,850萬歐元，該增長受益于上海和重慶兩地工廠良好的產能利用率和運營表現。

  在汽車、工業和醫療方面，銷售額達 3.649 億歐元(去年同期：3.515 億歐元)，增長 3.8%。該事業部所有業務均呈現上漲趨勢，顯示企業高端供應商的定位戰略取得了成功。

  奧特斯集團首席財務官 Monika Stoisser-Goehring 奚莫瑤表示，“在充滿挑戰的行業，奧特斯作為技術領先者的地位能夠得到進一步地加強，主要得益于新一代 mSAP 技術的成功引入及半導體封裝載板產量的增加，再加上汽車電子方面的高頻業務戰略定位也獲得了巨大成功。”

  奧特斯中國發展戰略

  作為一家跨國公司，奧特斯目前分別在奧地利(利奧本、菲嶺)、印度(南燕古德)、中國(上海、重慶)和韓國(安山)擁有生產基地。而位于上海和重慶的生產基地是實現奧特斯中期戰略的兩大支柱。

  據集微網了解，奧特斯的中期戰略即以“不僅僅是奧特斯”(從高端印制電路板生產商到高端互連解決方案供應商的轉型之路)戰略為基礎，將核心業務技術與新技術相結合，專注互連解決方案，在中期實現銷售額突破 15 億歐元，息稅折舊攤銷前利潤率達到 20%-25%。

  奧特斯全球移動設備及半導體封裝載板首席執行官潘正鏘

  奧特斯全球移動設備及半導體封裝載板首席執行官潘正鏘表示，“奧特斯集團在過去 5 年銷售額翻倍，80%的銷售額來自亞洲，其中大部分來自中國。目前奧特斯在中國的投資已超過 14 億歐元。”

  同時，潘正鏘透露，奧特斯上海工廠自 2008 年起就已成為全球最大的高端 HDI 生產基地;自2015年開始不斷地進行技術升級，目前已實現系統級封裝印制電路板量產;2017年已成功引入 mSAP 半加層制程技術，實現高端 HDI 量產。此外，奧特斯重慶是中國首家高端半導體封裝載板的制造商，2017年，重慶也已經開始生產系統級封裝載板。

  “展望未來，奧特斯在中國將持續引入創新及領先技術，在完成新一代半加層制程技術量產后，我們將持續投入應用于模塊及主板的埋嵌技術，同時致力于‘一體化技術’的開發。”潘正鏘說道。

注：此信息轉載 PCB信息網